Phương pháp chế tạo các linh kiện quang dựa trên kỹ thuật ăn mòn tạo khuôn

Thứ bảy - 31/01/2026 21:37
Tác giả chính: Chu Mạnh Hoàng
PTN Công nghệ vi hệ thống và nano quang tử 
Ngày cấp văn bằng: 13/11/2023

Tóm tắt: Sáng chế đề cập đến phương pháp cho chế tạo các linh kiện quang dựa trên kỹ thuật ăn mòn tạo khuôn. Các linh kiện quang có thể là các bộ chia, kết hợp quang và bộ lọc sóng ánh sáng. Phương pháp chế tạo được dựa trên phương pháp đúc với khuôn đúc được tạo bằng kỹ thuật ăn mòn đẳng hướng hoặc dị hướng chẳng hạn như đối với vật liệu Silic và thủy tinh. Vật liệu đúc tạo kênh có thể là polyme, silicon hoặc các vật liệu khác có khả năng dẫn sóng quang học. Kênh dẫn sóng có thể có mặt cắt ngang hình vuông/chữ nhật nếu dùng kỹ thuật ăn mòn dị hướng tạo khuôn hoặc mặt cắt ngang dạng tròn nếu kỹ thuật ăn mòn tạo khuôn sử dụng ăn mòn đẳng hướng. Để tạo khuôn trên vật liệu Silic, ăn mòn dị hướng có thể dùng kỹ thuật ăn mòn khô, ăn mòn đẳng hướng có thể dùng ăn mòn ướt hoặc ăn mòn khô. Đối với tạo kênh trên phiến thủy tinh, kỹ thuật ăn mòn khô hoặc ướt có thể sử dụng, tuy nhiên kỹ thuật ăn mòn ướt sẽ hiệu quả hơn. Sau khi tạo khuôn, khuôn được điền đầy vật liệu dẫn sóng quang chẳng hạn bằng polyme hoặc silicon, sau đấy tiến hành xử lý nhiệt để tạo các linh kiện quang.

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây