QUY TRÌNH MẠ ĐIỆN TẠO LỚP PHỦ HỢP KIM NIKEN CỨNG
- Thứ bảy - 31/01/2026 22:30
- In ra
- Đóng cửa sổ này
Tác giả chính: Hoàng Thị Bích Thủy
PTN Điện hoá và Chuyển đổ Năng lượng
Ngày cấp: 02/04/2019
Tóm tắt: Sáng chế đề xuất quy trình mạ điện tạo lớp phủ hợp kim niken cứng (NiP với hàm lượng P > 10,5%) để chống ăn mòn cho các kết cấu, thiết bị khai mỏ, đặc trưng ở chỗ, dung dịch mạ gồm có muối chứa ion niken, chất khử chứa ion phốtpho, chất tăng tốc, chất đệm để giữ pH ổn định, phụ gia làm bóng, chống rỗ. Lớp mạ hợp kim NiP được tạo thành tại nhiệt độ 40 đến 80°C, mật độ dòng catốt trong khoảng 0,5 - 3 A/dm2. Lớp mạ hợp kim NiP thu được có thể tăng tính chống ăn mòn cho kết cấu nhưng vẫn chịu được lực va đập trong môi trường hầm lò.
PTN Điện hoá và Chuyển đổ Năng lượng
Ngày cấp: 02/04/2019
Tóm tắt: Sáng chế đề xuất quy trình mạ điện tạo lớp phủ hợp kim niken cứng (NiP với hàm lượng P > 10,5%) để chống ăn mòn cho các kết cấu, thiết bị khai mỏ, đặc trưng ở chỗ, dung dịch mạ gồm có muối chứa ion niken, chất khử chứa ion phốtpho, chất tăng tốc, chất đệm để giữ pH ổn định, phụ gia làm bóng, chống rỗ. Lớp mạ hợp kim NiP được tạo thành tại nhiệt độ 40 đến 80°C, mật độ dòng catốt trong khoảng 0,5 - 3 A/dm2. Lớp mạ hợp kim NiP thu được có thể tăng tính chống ăn mòn cho kết cấu nhưng vẫn chịu được lực va đập trong môi trường hầm lò.